|
|
|
| 圖片 |
標(biāo) 題 |
更新時(shí)間 |
 |
陶瓷激光切割設(shè)備
陶瓷激光切割機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域主要應(yīng)用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片，硅、鍺、砷化鎵 和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割、劃片和鉆孔，DPC、COB
|
2014-09-11 |
 |
LED藍(lán)寶石燈絲激光切割設(shè)備
LED藍(lán)寶石燈絲、陶瓷基板切割型號(hào)：LED燈絲產(chǎn)品描述LED燈絲用玻璃基板是屬于一種LED封裝支架。制作方法是在具有高透光率的各種玻璃
|
2014-09-11 |
 |
金屬微孔加工、激光打孔
金屬微孔加工設(shè)備主要利用激光進(jìn)行金屬非接觸打孔，適用于普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等
|
2014-09-11 |
 |
激光劃片機(jī) 高效太陽(yáng)能電池 激光劃線刻槽
激光劃片機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的劃片和刻槽；非晶硅薄膜電池板的刻膜和劃線；電子行業(yè)硅、
|
2014-09-11 |
|
