1、【芯里程】打破國外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)大硅片企業(yè)重慶超硅投產(chǎn)之路

　　2、重慶上半年集成電路產(chǎn)值超120億元，已成SK海力士全球海外最大封測基地

　　3、華為、南郵產(chǎn)教合作更進(jìn)一步，共建華為ICT學(xué)院

　　4、年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片，天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體項目開工

　　5、總投資約5億元，杭州至芯紫外芯片項目預(yù)計半年內(nèi)產(chǎn)出首枚芯片

　　6、臻驅(qū)科技完成1.5億元B輪融資，用于車規(guī)級功率模塊量產(chǎn)等

　　7、2020年度二十個重大科學(xué)問題發(fā)布，這三大問題圍繞集成電路

　　1、【芯里程】打破國外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)大硅片企業(yè)重慶超硅投產(chǎn)之路

　　集微網(wǎng)消息，半導(dǎo)體硅片是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一，此外，大硅片供應(yīng)集中度極高，主要由Shin-Etsu、SUMCO、環(huán)球晶圓等供應(yīng)，本土化推進(jìn)意義重大。

　　為改變我國大硅片依賴進(jìn)口的形勢，我國正積極邁向8英寸與12英寸硅片生產(chǎn)，多個項目正在啟動中。

　　華西證券的研報顯示，截至2019年第三季度，國內(nèi)大硅片項目總投資額達(dá)到1349億元，目標(biāo)產(chǎn)能合計642萬片/月，這個數(shù)字已經(jīng)是2018年全球12英寸硅片月需求量。

　　目前在國內(nèi)積極規(guī)劃大硅片生產(chǎn)的企業(yè)主要有Ferrotec(中國)、超硅半導(dǎo)體、合晶科技，以及金瑞泓、超硅、奕斯偉、上海新昇等。

　　其中，超硅半導(dǎo)體在重慶、成都、上海均有項目布局。重慶超硅成功生產(chǎn)出國內(nèi)第一根450毫米晶體。

　　據(jù)重慶超硅半導(dǎo)體有限公司官網(wǎng)顯示，公司于2014年6月在重慶兩江新區(qū)注冊成立，擁有400畝土地，其中一期建筑約130,000平方米，設(shè)計產(chǎn)能為50萬片/月。

　　重慶超硅是由國資控股的混合所有制高新技術(shù)企業(yè)，主要股東有重慶兩江集團(tuán)、國家開發(fā)基金、上海超硅等。

　　2016年，十一科技官網(wǎng)消息顯示，重慶超硅項目預(yù)計總投資50億元人民幣，共分三期建成。其中，一期建設(shè)從2014年6月至2016年12月，計劃投資約23.4億，一期項目建成后，實現(xiàn)15萬片/月的產(chǎn)能;二期建設(shè)從2017年1月到2018年12月，計劃投資20億元，擴(kuò)充產(chǎn)能至30萬片/月;三期建設(shè)從2019年1月到2020年12月，投資6.6億元，使產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)充，并開始高端硅片的生產(chǎn)，達(dá)到50萬片/月的產(chǎn)能。項目建成達(dá)產(chǎn)后，將年產(chǎn)600萬片200mm及以上尺寸IC線硅片，實現(xiàn)產(chǎn)值約30億元人民幣。

　　2014年5月，重慶超硅投資建設(shè)的“極大規(guī)模集成電路用300mm(含200mm)單晶硅晶體生長與拋光硅片及延伸產(chǎn)品”項目正式開工。

　　2015年6月，重慶超硅土建工程完工。據(jù)當(dāng)時兩江新區(qū)官網(wǎng)報道，重慶超硅半導(dǎo)體項目投資15億元，達(dá)產(chǎn)后將實現(xiàn)8英寸硅片年產(chǎn)600萬片、12英寸硅片年產(chǎn)60萬片的產(chǎn)能。

　　2016年4月，該項目一期投入試生產(chǎn);5月第一根IC級8英寸單晶硅棒成功拉出;9月第一根IC級12英寸單晶硅棒成功拉出。10月28日，項目第一批IC級單晶硅順利下線。

　　據(jù)當(dāng)時人民網(wǎng)報道，重慶超硅項目總投資50億元，分三期建設(shè)，此次建成投產(chǎn)的一期項目，年產(chǎn)180萬片硅片，將打破國外企業(yè)對大尺寸IC級硅片市場的壟斷。

　　2017年1月20日，重慶超硅第一批200mm硅片產(chǎn)品出廠發(fā)貨。

　　2018年2月9日，重慶兩江新區(qū)報道，重慶超硅半導(dǎo)體有限公司依靠自制設(shè)備和自己的技術(shù)力量，成功生產(chǎn)出國內(nèi)第一根450毫米晶體，并獲得了國際一流公司TSMC、UMC、Global Foundry、Toshiba、NXP等頂尖公司的審核、認(rèn)可。

　　值得一提的是，2019年5月9日，太極實業(yè)發(fā)布關(guān)于子公司十一科技涉及重大訴訟的公告。公告顯示，太極實業(yè)子公司十一科技因建設(shè)工程施工合同糾紛，起訴重慶超硅半導(dǎo)體有限公司(“重慶超硅”)，要求其支付欠付的工程款及資金利息。

　　在簽訂合同后，十一科技于2015 年 9 月 14 日進(jìn)場施工，并于2016 年 10 月 28 日將全部機(jī)電工程施工完畢后移交給了重慶超硅。

　　換言之，直到2019年，重慶超硅一期項目工程款仍未結(jié)清。

　　在2020年6月重慶印發(fā)的《重慶市建設(shè)國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)實施方案的通知》中，則再一次提及了該項目。

　　這份通知中提出，壯大“芯屏器核網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)集群，推動SK海力士二期、矽磐微電子基板級扇出封裝、奧特斯高密度封裝載板、重慶超硅集成電路用大尺寸硅片等項目擴(kuò)產(chǎn)上量。

　　截止目前，沒有太多的有關(guān)重慶超硅項目產(chǎn)能爬坡或量產(chǎn)的消息。

　　2、重慶上半年集成電路產(chǎn)值超120億元，已成SK海力士全球海外最大封測基地

　　集微網(wǎng)消息，近日，西部(重慶)科學(xué)城西永微電園(簡稱“西永微電園”)發(fā)布了1-7月的數(shù)據(jù)，其中，園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值96.08億元，同比增長37.63%。

　　西永微電園是重慶集成電路的高地，目前已擁有SK海力士、華潤微電子、中國電科、西南集成等一批集成電路企業(yè)。

　　據(jù)重慶日報報道，重慶SK海力士項目二期投用后，重慶已成為SK海力士在全球海外最大的封裝測試基地;園區(qū)另一家集成電路企業(yè)華潤微電子，上半年該企業(yè)產(chǎn)值同比增長24.5%。

　　據(jù)介紹，重慶是我國集成電路版圖上西部地區(qū)最為重要的城市之一，已陸續(xù)出臺《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》、《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實施方案》、《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見》等政策。

　　今年上半年，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值121.2億元，同比增長34.1%;軟件產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售額885億元，同比增長11.9%。在此拉動下，上半年，重慶電子信息產(chǎn)業(yè)增加值同比增長8.6%。

　　此外，重慶市經(jīng)信委電子處負(fù)責(zé)人表示，下一步，重慶將進(jìn)一步發(fā)揮強(qiáng)項，以功率半導(dǎo)體芯片為重點，在集成電路產(chǎn)業(yè)上做出特色。重慶將在現(xiàn)有產(chǎn)品基礎(chǔ)上，重點發(fā)展用于新能源汽車等交通行業(yè)和智能功耗控制等領(lǐng)域的高端功率半導(dǎo)體芯片。

　　3、華為、南郵產(chǎn)教合作更進(jìn)一步，共建華為ICT學(xué)院

　　集微網(wǎng)消息(文/小如)8月15日，華為與南京郵電大學(xué)舉行產(chǎn)教合作簽約揭牌儀式，共建“華為信息與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)學(xué)院”(簡稱：華為ICT學(xué)院)。

　　圖片來源：南京郵電大學(xué)

　　此外，華為信息與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)學(xué)院、未來技術(shù)學(xué)院、5G物聯(lián)網(wǎng)實驗室揭牌。

　　華為中國區(qū)校企合作總監(jiān)閆建剛表示，今后依托雙方在5G和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方向的領(lǐng)先優(yōu)勢強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，聚焦未來社會智慧物聯(lián)革命性、顛覆性技術(shù)人才需要，打破企業(yè)人才需求與高校人才培養(yǎng)的壁壘，共同為國家信息產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)創(chuàng)新型復(fù)合型專業(yè)人才。

　　據(jù)南京郵電大學(xué)黨委常委、副校長張志華介紹，早在華為公司成立之初，就有南郵的教師團(tuán)隊參與華為的研發(fā)項目。陳錫生教授主編的《程控交換原理》為華為研發(fā)數(shù)字交換機(jī)提供了極大的幫助。每年，南郵有數(shù)百名畢業(yè)生進(jìn)入華為公司工作。

　　4、年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片，天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體項目開工

　　集微網(wǎng)消息(文/依然)8月17日，天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目開工儀式在北京大興舉行。

　　據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目是天科合達(dá)自籌資金建設(shè)的用于碳化硅晶體襯底研發(fā)及生產(chǎn)的項目，總投資約9.5億元人民幣，總建筑面積5.5萬平方米，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設(shè)備的碳化硅襯底生產(chǎn)線，項目計劃于2022年年初完工投產(chǎn)，建成后可年產(chǎn)碳化硅襯底12萬片。

　　北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理楊建表示，天科合達(dá)將致力于打造全球第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底材料龍頭企業(yè)，為我國第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力支撐。

　　5、總投資約5億元，杭州至芯紫外芯片項目預(yù)計半年內(nèi)產(chǎn)出首枚芯片

　　集微網(wǎng)消息，據(jù)人民網(wǎng)報道，杭州至芯紫外芯片項目已順利落地。

　　據(jù)報道，至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司副總經(jīng)理黃小輝表示，項目預(yù)計半年內(nèi)就將產(chǎn)出第一枚芯片。

　　至芯半導(dǎo)體紫外芯片項目總投資約5億元，于8月12日完成簽約，該項目主要包括深紫外材料的生產(chǎn)和UVC芯片的研發(fā)，圍繞水、空氣和表面殺菌三大方向，生產(chǎn)銷售空氣殺菌模組等產(chǎn)品。

　　至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司成立于2020年6月23日，主營業(yè)務(wù)為深紫外半導(dǎo)體芯片。

　　今年7月，木林森發(fā)布公告宣布擬投資3000萬元增資至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司(以下簡稱“至芯半導(dǎo)體”)，進(jìn)一步深化布局UVC半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)。為了加強(qiáng)在深紫外外延、芯片、封裝、模組領(lǐng)域的研發(fā)領(lǐng)先地位，兩方合作以至芯半導(dǎo)體為項目主體，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售深紫外芯片相關(guān)產(chǎn)品。

　　6、臻驅(qū)科技完成1.5億元B輪融資，用于車規(guī)級功率模塊量產(chǎn)等

　　集微網(wǎng)消息(文/圖圖)8月17日，臻驅(qū)科技(上海)有限公司(以下簡稱：臻驅(qū)科技)宣布完成1.5億元B輪融資。此次融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，奧動新能源創(chuàng)始人蔡東青先生、聯(lián)想創(chuàng)投集團(tuán)、上?？苿?chuàng)基金跟投。

　　據(jù)悉，本輪融資將主要用于車用電機(jī)控制器和車規(guī)級功率模塊的量產(chǎn)保障，以及下一代高功率密度電驅(qū)動總成及碳化硅功率模塊的開發(fā)與市場推廣。

　　臻驅(qū)科技成立于2017年，是一家致力于提供高性能新能源汽車動力解決方案及國產(chǎn)功率半導(dǎo)體模塊的高科技公司。

　　2018年8月，臻驅(qū)科技與五菱柳機(jī)合資成立柳州臻驅(qū)電控科技有限公司，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售包括電機(jī)控制器在內(nèi)的新能源動力總成核心部件。2019年4月，臻驅(qū)科技與臨港集團(tuán)合資成立了上海臨港電力電子研究有限公司。

　　今年5月，臻驅(qū)科技年產(chǎn)能15萬套的全自動化產(chǎn)線在柳州投入運(yùn)行，開始向中國和德國客戶集中供貨。6月，臻驅(qū)科技與羅姆半導(dǎo)體宣布在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)成立“碳化硅技術(shù)聯(lián)合實驗室”，推進(jìn)前沿碳化硅技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化落地。

　　企查查顯示，臻驅(qū)科技成立以來已完成了多輪融資，投資方包括：張江科投、拓金資本、中南弘遠(yuǎn)、喔贏資本等。

　　7、2020年度二十個重大科學(xué)問題發(fā)布，這三大問題圍繞集成電路

　　集微網(wǎng)消息(文/圖圖)近日，中國科協(xié)在第二十二屆中國科協(xié)年會閉幕式上發(fā)布了10個對科學(xué)發(fā)展具有導(dǎo)向作用的科學(xué)問題和10個對技術(shù)和產(chǎn)業(yè)具有關(guān)鍵作用的工程難題。

　　圖片來源：江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化研究院

　　其中，10個工程技術(shù)難題中有多個難題與集成電路相關(guān)，分別為硅光技術(shù)能否促成光電子和微電子的融合、如何解決集成電路制造工藝中缺陷在線監(jiān)測難題、如何突破光刻技術(shù)難題”。

　　硅光技術(shù)能否促成光電子和微電子的融合

　　硅基光電子芯片技術(shù)既可應(yīng)用于芯片級光互連，又適用于長距離光纖通信，可實現(xiàn)全功能光電子集成，具有極高的通用性和兼容性，是微電子和光電子兩大產(chǎn)業(yè)公認(rèn)的發(fā)展方向。利用國內(nèi)現(xiàn)有微電子產(chǎn)業(yè)資源和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體制造平臺，建立健全硅光產(chǎn)業(yè)鏈，可以有效提升我國信息光電子的制造能力，緩解光電子芯片制造工藝的“卡脖子”困境，為我國信息化新基建提供有力支撐。

　　如何解決集成電路制造工藝中缺陷在線檢測難題

　　對于集成電路缺陷檢測技術(shù)及設(shè)備，一方面現(xiàn)有最先進(jìn)技術(shù)設(shè)備被少數(shù)幾個發(fā)達(dá)國家壟斷;另一方面，世界范圍內(nèi)7納米及以下節(jié)點的缺陷在線檢測技術(shù)仍未成熟，設(shè)備缺口仍然巨大，誰率先掌握了相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)，誰就掌握了未來主導(dǎo)權(quán)，這對我國來說既是機(jī)遇又是挑戰(zhàn)。

　　如何突破光刻技術(shù)難題

　　光刻技術(shù)是制造集成電路的關(guān)鍵技術(shù)。光刻技術(shù)的核心在于光刻機(jī)、光刻工藝和光刻膠三個方面。盡管取得了一定的進(jìn)展，但跟世界發(fā)達(dá)國家水平相比，我國光刻技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平仍較落后，差距仍然很大，“受制于人”的困境依然存在。

　　據(jù)中新網(wǎng)報道，中國工程院院士杜祥琬表示，科學(xué)問題和技術(shù)難題是科學(xué)發(fā)現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新的起點和動力。在推進(jìn)建設(shè)世界科技強(qiáng)國的進(jìn)程中，不斷提出、判別重大的科技問題及其優(yōu)先級具有重要的戰(zhàn)略意義。

　　江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化研究院報道，工信部副部長辛國斌表示，我們將持續(xù)強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈要素保障，依托重點行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈供需對接平臺，及時幫助解決斷點堵點卡點;支持大企業(yè)主導(dǎo)構(gòu)建創(chuàng)新體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，著力培育一批“專精特新”和“單項冠軍”企業(yè)，構(gòu)建新型產(chǎn)業(yè)合作體系;加快補(bǔ)齊關(guān)鍵核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件短板，加快5G、人工智能等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，大力培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，努力提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力和產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。來源: 愛集微